[发明专利]含有导电性碳材料的薄膜的制造方法

说明书

本发明提供含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其包含如下工序：使用凹版涂布机或模涂机以20m/分以上的涂布速度涂布含有碳纳米管等导电性碳材料的涂布液。

技术领域

本发明涉及含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，更详细地说，涉及使用凹版涂布机(グラビア塗工機)等将含有导电性碳材料的涂布液在基材上高速涂布而薄膜化的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法。

背景技术

近年来，以锂离子二次电池、双电层电容器为首的储能器件为了应对电动汽车、电动设备等用途，需要高容量化和充放电的高速化。

作为用于满足该要求的一个对策，提出了在活性物质层与集电基板之间配置底涂层，使活性物质层和集电基板的粘接性变得牢固，同时降低它们的接触界面的电阻(例如参照专利文献1、2)。

通过设置上述底涂层，能够提高储能器件的性能，另一方面，增加一个工序，因此器件的生产率降低，产生招致成本增加这样的新问题。

为了以储能器件的进一步的普及为目标，在不使其生产率降低的情况下提高性能是重要的，在提高器件的生产率时，提高用于形成底涂层的涂布液的涂布速度是有效的。

为了提高其涂布速度，更快地供给涂布液是重要的，因此，需要降低涂布液的粘度。

但是，现有的含有导电性碳材料的涂布液由于导电性材料与分散介质的比重差大，导电性碳材料容易沉降，因此高浓度化、制成高粘度而使用，并不适合高速涂布。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-170965号公报

专利文献2：国际公开第2014/042080号

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供使用凹版涂布机或模涂机(ダイコーター)在基材上将含有导电性碳材料的涂布液高速涂布而薄膜化的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题，反复认真研究，结果发现在使用了凹版涂布机或模涂机的情况下可以以规定速度涂布的含有碳材料的涂布液，完成了本发明。

即，本发明提供：

1.含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其特征在于，包含如下工序：使用凹版涂布机或模涂机以20m/分以上的涂布速度涂布含有导电性碳材料的涂布液；

2.1的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述涂布速度为50m/分以上；

3.2的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述涂布速度为100m/分以上；

4.1～3中任一项的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述薄膜的单位面积质量为1000mg/m²以下；

5.4的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述薄膜的单位面积质量为200mg/m²以下；

6.1～5中任一项的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述导电性碳材料包含碳纳米管；

7.1～6中任一项的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，使用凹版涂布机涂布；

8.1～7中任一项的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有导电性碳材料的涂布液的采用E型粘度计得到的粘度在25℃下为500cp以下；