[发明专利]含有导电性碳材料的薄膜的制造方法有效
| 申请号： | 201780074420.6 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110022990B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 畑中辰也;柴野佑纪;吉本卓司 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | B05D1/28 | 分类号： | B05D1/28;B05D1/26;B05D3/00;B05D7/24;C23C26/00;H01G11/28;H01M4/04;H01M4/66 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 导电性 材料 薄膜 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其特征在于，包含如下工序：使用凹版涂布机或模涂机以150m/分以上的涂布速度涂布含有导电性碳材料的涂布液，
所述含有导电性碳材料的涂布液包含分散剂，该分散剂为三芳基胺系高支化聚合物或在侧链含有噁唑啉基的乙烯基系聚合物，
所述含有导电性碳材料的薄膜为储能器件电极用底涂层，其厚度为1nm～10μm。
2.根据权利要求1所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述薄膜的单位面积质量为1000mg/m2以下。
3.根据权利要求2所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述薄膜的单位面积质量为200mg/m2以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述导电性碳材料包含碳纳米管。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，使用凹版涂布机进行涂布。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有导电性碳材料的涂布液的采用E型粘度计得到的粘度在25℃下为500cp以下。
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