[发明专利]多层陶瓷基板以及电子装置有效
| 申请号： | 201780073556.5 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110024498B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 藤田诚司 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/15 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的多层陶瓷基板具有由位于表面的表层部和位于比上述表层部靠内侧的内层部构成的层叠构造，在上述表层部的表面设置有表层电极，上述多层陶瓷基板的特征在于，上述表层部包含与上述内层部相邻的第一层，上述内层部包含与上述第一层相邻的第二层，上述第一层的孔隙率为13％以下，最大孔隙直径为10μm以下，上述第二层的孔隙率为14％以下，最大孔隙直径为11μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷基板，具有由位于表面的表层部和位于比所述表层部靠内侧的内层部构成的层叠构造，在所述表层部的表面设置有表层电极，所述多层陶瓷基板的特征在于，所述表层部包含与所述内层部相邻的第一层，所述内层部包含与所述第一层相邻的第二层，所述第一层的孔隙率为13％以下，最大孔隙直径为10μm以下，所述第二层的孔隙率为14％以下，最大孔隙直径为11μm以下。
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