[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201780072787.4 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN110024493B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置(1)，具备：具有电极(11，12)的电子部件(10)、以使电极(11，12)露出的方式埋设电子部件(10)的树脂成形体(20)、介于树脂成形体(20)与电子部件(10)之间且从树脂成形体(20)露出的树脂部件(30)、以及形成于树脂成形体(20)及树脂部件(30)上并分别与电极(11，12)连接的配线(40，41)。由此，与埋设在树脂成形体中的电子部件连接的配线难以产生断线。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，具备：电子部件，其具有电极；树脂成形体，其以所述电极露出的方式埋设所述电子部件；树脂部件，其介于所述树脂成形体与所述电子部件之间，并从所述树脂成形体露出；配线，其形成在所述树脂成形体及所述树脂部件上，并与所述电极连接。
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