[发明专利]用于处理腔室载具的静电吸附力测量工具在审
| 申请号： | 201780072686.7 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110036466A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 斯里尼瓦斯·D·内曼尼;高塔姆·皮莎罗蒂;塞沙德里·拉马斯瓦米;尚布休·N·罗伊;尼兰詹·库马尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述静电吸附力工具，所述静电吸附力工具可在工件载具上使用以用于微机械和半导体处理。一个范例包含工件配件，用于在被静电吸盘的静电吸附力抓取时保持工件；臂，所述臂耦合至所述工件配件以经由所述工件配件牵引所述工件侧向地跨过所述吸盘；和测力计，所述测力计耦合至所述臂以测量所述工件配件被所述臂牵引以移动所述工件所使用的力的量。 | ||
| 搜索关键词： | 静电吸附力 配件 耦合 测力计 载具 牵引 测量 吸盘 抓取 半导体处理 处理腔室 静电吸盘 侧向地 微机械 跨过 移动 | ||
【主权项】：
1.一种静电吸附力测量工具，包括：工件配件，所述工件配件在被静电吸盘的静电吸附力抓取时保持工件；臂，所述臂耦合至所述工件配件以经由所述工件配件牵引所述工件侧向地跨过所述吸盘；和测力计，所述测力计耦合至所述臂以测量所述工件配件被所述臂牵引以便移动所述工件所使用的力的量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
