[发明专利]半导体加工用粘合片有效
| 申请号： | 201780070366.8 | 申请日： | 2017-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN109937245B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 垣内康彦;小升雄一朗 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J11/06;C09J133/08;C09J133/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体加工用粘合片依次具有基材、中间层及粘合剂层，其中，所述中间层是由中间层形成用组合物形成的层，并且所述粘合剂层为能量线固化性，所述中间层形成用组合物含有非能量线固化性的丙烯酸类聚合物(A)和重均分子量为5万～25万的能量线固化性的丙烯酸类聚合物(B)，能量线固化后的中间层和粘合剂层在23℃下的弹性模量差为20MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工用粘合片，其依次具有基材、中间层及粘合剂层，其中，所述中间层是由中间层形成用组合物形成的层，并且所述粘合剂层为能量线固化性，所述中间层形成用组合物含有非能量线固化性的丙烯酸类聚合物(A)和重均分子量为5万～25万的能量线固化性的丙烯酸类聚合物(B)，能量线固化后的中间层和粘合剂层在23℃下的弹性模量差为20MPa以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780070366.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
