[发明专利]回流焊装置以及使用了该回流焊装置的基板制造方法有效
| 申请号： | 201780070356.4 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109952818B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 山本政靖;古本敦司;神野正人;池田央裕;神谷博辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/008;B23K3/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李慧;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11～16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T1)以及第二部件的温度(T2)升温，其后，第一部件的温度(T1)降低，并且，第二部件的温度(T2)上升的方式控制加热部的过程。由此，能够使第一部件的温度(T1)恒定地维持在焊料的熔点(Tp)以上，并使第二部件的温度(T2)上升到焊料的熔点(Tp)。第一部件的温度(T1)与第二部件的温度(T2)之差容易变小，使基板(90)上的温度均匀化。另外，仅设定回流焊装置(1)的控制，回流焊装置(1)成为简单的构成。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 装置 以及 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种回流焊装置，是对具有第一部件(91)以及热容量比上述第一部件的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接的回流焊装置，其中，上述回流焊装置具备：多个加热部(11、12、13、14、15、16)，它们能够向上述基板吹送气体，使上述第一部件的温度(T1)以及上述第二部件的温度(T2)升温；腔室(40)，其具有在上述加热部彼此之间或者上述加热部与内壁(38)之间划分形成的排气流路(31、32、33、34、35、36、37)以及与上述排气流路连通的排气开口部(39)，收纳上述加热部，经由上述排气流路以及上述排气开口部来排出上述加热部吹送的气体；以及控制部(80)，其至少进行两次以上以将上述第一部件的温度以及上述第二部件的温度升温，其后，上述第一部件的温度降低，并且，上述第二部件的温度上升的方式控制上述加热部的过程。
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