[发明专利]接合装置、接合系统、接合方法和计算机存储介质有效
| 申请号： | 201780069273.3 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109923640B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 中满孝志;松本宗兵;大森阳介 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B23K20/00;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将基板彼此接合的接合装置具有：第一保持部，其对第一基板进行抽真空来将该第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；第二保持部，其设置于该第一保持部的下方，对第二基板进行抽真空来将该第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；移动部，其使第一保持部和第二保持部沿水平方向相对移动；激光干涉仪，其测量通过该移动部而移动的第一保持部或第二保持部的位置；线性标尺，其测量该移动部的位置；以及控制部，其使用激光干涉仪的测量结果和该线性标尺的测量结果来控制移动部。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 系统 方法 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种接合装置，将基板彼此接合，所述接合装置具有：第一保持部，其对第一基板进行抽真空来将该第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；第二保持部，其设置于所述第一保持部的下方，对第二基板进行抽真空来将该第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部沿水平方向相对移动；激光干涉仪，其测量通过所述移动部而移动的所述第一保持部或所述第二保持部的位置；线性标尺，其测量所述移动部的位置；以及控制部，其使用所述激光干涉仪的测量结果和所述线性标尺的测量结果来控制所述移动部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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