[发明专利]具有电构件和散热体的电路板装置有效
| 申请号： | 201780069030.X | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110235529B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 曼纽尔·施瓦布;迈克尔·科尔;迈克尔·贝格勒;托马斯·霍夫曼 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H01L23/36;H02M7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板装置和该电路板装置的制造方法以及具有这种电路板装置的逆变器。电路板装置具有电路板(1)和嵌入到经硬化的塑料层(2)中的电构件(3)以及具有用于使构件(3)散热的散热体(4)。在此，构件(3)以第一侧(3A)布置在电路板(1)的指向散热体(4)的表面上并且与电路板(1)电接触并且处在经硬化的塑料层(2)的窗口(2A)中。此外，构件(3)以与第一侧(3A)背对的第二侧(3B)与散热体(4)的指向电路板(1)的表面材料锁合地连接、特别是焊接或烧结。塑料层(2)在电路板(1)的表面和散热体(4)的表面之间受挤压并硬化。在制造方法的范围内，与挤压同时进行的是通过添加热量使用于材料锁合地连接的材料(5)在电构件(3)和散热体(4)之间熔化，因而构件(2)与散热体(4)材料锁合地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 构件 散热 电路板 装置 | ||
【主权项】：
1.电路板装置，其具有电路板(1)和嵌入到经硬化的塑料层(2)中的电构件(3)以及具有用于使所述构件(3)散热的散热体(4)，其特征在于，所述构件(3)以第一侧(3A)布置在所述电路板(1)的指向所述散热体(4)的表面上并且与所述电路板(1)电接触并且处在经硬化的塑料层(2)的窗口(2A)中，并且所述构件(3)以与所述第一侧(3A)背对的第二侧(3B)与所述散热体(4)的指向所述电路板(1)的表面材料锁合地连接，特别是焊接或烧结，并且所述塑料层(2)在所述电路板(1)的表面和所述散热体(4)的表面之间受挤压并硬化。
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