[发明专利]钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法有效
| 申请号： | 201780066043.1 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109891004B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 藤原雅宏;山本和志 | 申请（专利权）人： | 石原化学株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/30 | 分类号： | C25D5/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲;黄隶凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，其是在选自铝、镁和钛的钝态形成性轻金属上经由基底被膜形成银、铜、锡等的导电性被膜的方法，该基底被膜是镍‑磷被膜，通过使用包含规定的可溶性镍盐、含磷化合物、络合剂、表面活性剂、缓冲剂和光亮剂的镍‑磷电镀浴形成该基底被膜，并且在包括30℃以上的低温度域的条件下对基底被膜、或者基底被膜和导电性被膜进行热处理，与没有热处理的方式相比，可以强化基底被膜对钝态形成性轻金属的密合力，在钝态形成性轻金属上更牢固地密合形成导电性被膜。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 轻金属 热处理 导电性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，包括：(S1)使用镍‑磷电镀浴在选自铝、镁和钛的钝态形成性轻金属上形成包含镍‑磷被膜的基底被膜的工序、以及(S2)在基底被膜上形成导电性被膜的工序，其特征在于，在所述工序(S1)与工序(S2)之间，存在对基底被膜进行30℃以上热处理的工序(S12)，或者在所述工序(S2)之后，增加对基底被膜和导电性被膜进行30℃以上热处理的工序(S3)，所述镍‑磷电镀浴包含：(a)可溶性镍盐；(b)含磷化合物；(c)选自氨基羧酸类、羟基羧酸类、糖质、氨基醇类、多元羧酸类、以及多胺类的络合剂；(d)选自非离子型表面活性剂和两性表面活性剂的表面活性剂；(e)缓冲剂；以及(f)光亮剂。
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