[发明专利]钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法

权利要求书

1.一种钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，包括：(S1)使用镍-磷电镀浴在选自铝和镁的钝态形成性轻金属上形成包含镍-磷被膜的基底被膜的工序、以及(S2)在基底被膜上形成导电性被膜的工序，其特征在于，

在所述工序(S1)与工序(S2)之间，存在对基底被膜进行浸渍在30℃～90℃的热水中煎煮的热处理的工序(S12)，或者

在所述工序(S2)之后，增加对基底被膜和导电性被膜进行浸渍在30℃～90℃的热水中煎煮的热处理的工序(S3)，

所述镍-磷电镀浴包含：

(a)可溶性镍盐；

(b)含磷化合物；

(c)选自氨基羧酸类、羟基羧酸类、糖质、氨基醇类、多元羧酸类、以及多胺类的络合剂；

(d)选自非离子型表面活性剂和两性表面活性剂的表面活性剂；

(e)缓冲剂；以及

(f)光亮剂。

2.根据权利要求1所述的钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，其特征在于，

镍-磷电镀浴的含磷化合物(b)为选自亚磷酸、次磷酸、焦磷酸、正磷酸、羟基乙二胺二膦酸、次氮基三(亚甲基膦酸)、乙二胺四(亚甲基膦酸)、以及它们的盐中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，其特征在于，

镍-磷电镀浴的络合剂(c)为选自羟基羧酸类、多元羧酸类、以及氨基羧酸类中的至少一种，该羟基羧酸类选自柠檬酸、酒石酸、苹果酸、乙醇酸、以及葡萄糖酸，该多元羧酸类为琥珀酸，该氨基羧酸类选自次氮基三乙酸、乙二胺四乙酸、以及二亚乙基三胺五乙酸。

4.根据权利要求1或2所述的钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，其特征在于，

镍-磷电镀浴的的缓冲剂(e)为选自硼酸、碳酸钠、碳酸氢钠、抗坏血酸、以及它们的盐中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，其特征在于，

镍-磷电镀浴的光亮剂(f)为选自糖精及其盐、苯磺酸及其盐、甲苯磺酸及其盐、萘磺酸及其盐、烯丙基磺酸及其盐、丁炔二醇、亚乙基氰醇、香豆素、丙炔醇、双(3-磺丙基)二硫化物、巯基丙磺酸、以及硫羟苹果酸中的至少一种化合物。

6.根据权利要求1或2所述的钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，其特征在于，

镍-磷电镀浴的pH值为3.0～8.0。

7.根据权利要求1或2所述的钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，其特征在于，

所述基底被膜的膜厚为0.01μm～10.0μm。

8.根据权利要求1或2所述的钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，其特征在于，

通过电镀、化学镀、溅射、或者蒸镀形成所述导电性被膜，

该导电性被膜是包含选自铜、锡、银、金、镍、铋、钯、铂、铝、镁、钴、锌、以及铬中的金属或这些金属的合金的被膜。