[发明专利]钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法

说明书

本发明提供一种钝态形成性轻金属上的热处理式导电性被膜形成方法，其是在选自铝、镁和钛的钝态形成性轻金属上经由基底被膜形成银、铜、锡等的导电性被膜的方法，该基底被膜是镍‑磷被膜，通过使用包含规定的可溶性镍盐、含磷化合物、络合剂、表面活性剂、缓冲剂和光亮剂的镍‑磷电镀浴形成该基底被膜，并且在包括30℃以上的低温度域的条件下对基底被膜、或者基底被膜和导电性被膜进行热处理，与没有热处理的方式相比，可以强化基底被膜对钝态形成性轻金属的密合力，在钝态形成性轻金属上更牢固地密合形成导电性被膜。

技术领域

本发明涉及在易形成钝态(passive state)的铝、镁等特定轻金属上形成导性被膜的方法。根据本发明，提供可以通过热处理的应用，在难以形成镀膜的上述轻金属上以牢固的密合力形成铜、银、锡等的导电性被膜的方法。

背景技术

铝、镁、钛之类的特定轻金属容易在大气中形成牢固的氧化被膜而成为钝态，因此即便想要在这些轻金属的表面形成铜、银、锡等的导电性被膜，也难以通过镀覆来进行表面处理。另外，即使能够形成镀膜，也难以确保与上述轻金属之间的良好密合性。

因此，以往通过二次浸锌法(double zincate method)、阳极氧化法、反向电解活化法(reverse electrolysis activation method)等，对上述轻金属进行表面处理之后，由电镀等形成导电性被膜。然而，特别是在利用锌和铝的置换反应的上述二次浸锌法中，存在以下问题：由于最初形成锌被膜颗粒粒大，因此需要将其剥离后再次由锌颗粒形成被膜，不但处理繁杂生产率不佳，而且处理表面相对粗糙，难以在后续电镀中形成平滑的被膜。

基于此，在铝、镁等易形成钝态的轻金属上形成导电性被膜的情况下，以往预先对表面实施碱脱脂等，再形成镍系被膜，或者使用规定的预处理液进行表面处理之后，再形成铜、银、锡等的导电性被膜。

该现有技术列举如下。应予说明，下列专利文献6着重于在上述轻金属上形成镍系被膜。

(1)专利文献1

一种铝材的镀覆方法包括：第一工序，在含有磷酸和规定的镍盐(碳酸镍、柠檬酸镍等)的处理浴中对铝或铝合金实施交流电解处理，同时进行微细凹凸结构的氧化被膜的形成和颗粒状镍的电解沉积；以及第二工序，随后实施铜、镍等的化学镀或电镀(权利要求1、[0014]～[0015]、[0044])。

在上述第一工序中，镍金属进入氧化被膜内部形成一定膜厚的阳极氧化被膜之后，在其表面均匀地被覆颗粒状镍被膜([0014])。

在第一工序的处理液的实施例5([0031])中包含镍盐、磷酸和丙二酸(二羧酸)，在实施例8([0042])中包含柠檬酸镍和磷酸。

(2)专利文献2

为了防止镀膜产生裂纹等([0008])，一种铝材表面处理方法，包括：以酸性或碱性除去铝或铝合金上的氧化被膜之后([0009]～[0026])，使用第一镍-磷化学镀液形成化学被膜的工序；以及使用第二镍-磷化学镀液形成化学镀膜的工序(权利要求1、[0009])。经过该处理方法，形成导电性被膜。

上述第一镍-磷化学镀液包含镍盐、次磷酸或其盐、以及氨基羧酸以外的羧酸(柠檬酸、醋酸、琥珀酸、苹果酸、它们的盐([0036]))，上述第二镍磷化学镀液包含镍盐、次磷酸或其盐、以及氨基羧酸甘氨酸、丙氨酸、亮氨酸、天冬氨酸、谷氨酸)或其盐，不含氨基羧酸以外的羧酸。

在实施例1中，对被覆铝层的硅板实施两阶段化学镀镍-磷后，通过化学镀被覆金被膜(表1)。

(3)专利文献3

一种表面处理方法，包括：在含有硫酸和镍盐(或铁盐、钴盐)的预处理液中，通过阴极活化在铝化铝合金成形品的至少一个表面上进预处理的工序；以及通过电镀在经预处理的基材上施加金属层(镍、铁、钴以及它们的合金)的工序(权利要求1～2)。