[发明专利]激光脉冲切出装置及激光加工方法有效
| 申请号： | 201780065260.9 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110035864B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 河村让一;奥平恭之 | 申请（专利权）人： | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/0622 | 分类号： | B23K26/0622;B23K26/00;B23K26/082;B23K26/382;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光束偏转器通过来自外部的指令，将入射的激光光束转向至朝向加工对象物的加工路径。控制装置具有通过向光束偏转器赋予指令，从入射至光束偏转器的1个原始激光脉冲朝向加工路径切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 脉冲 装置 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光脉冲切出装置，其特征在于，具有：光束偏转器，通过来自外部的指令，将入射的激光光束转向至朝向加工对象物的加工路径；以及控制装置，具有通过向所述光束偏转器赋予指令，从入射至所述光束偏转器的1个原始激光脉冲朝向所述加工路径切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲的功能。
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