[发明专利]用于图案化晶片特性化的混合度量有效
申请号: | 201780064586.X | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN110100174B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 陈博学;A·韦尔德曼;A·库兹涅佐夫;A·舒杰葛洛夫 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N21/88 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明呈现用于评估图案化结构的几何特性的方法及系统。更特定来说,根据混合度量方法通过两个或两个以上度量系统测量由一或多个图案化工艺产生的几何结构。将来自一个度量系统的测量结果传送到至少一个其它度量系统以增大接收系统的测量性能。类似地,将来自所述接收度量系统的测量结果传送回到发送度量系统以增大所述发送系统的测量性能。以此方式,基于从其它协作度量系统接收的测量结果来改进从每一度量系统获得的测量结果。在一些实例中,扩展度量能力以测量先前无法通过独立操作的每一度量系统测量的所关注参数。在其它实例中,改进测量敏感度且减小参数相关性。 | ||
搜索关键词: | 用于 图案 晶片 特性 混合 度量 | ||
【主权项】:
1.一种混合度量系统,其包括:第一度量系统,其经配置以产生与半导体晶片上的第一测量点相关联的第一量的测量数据,其中所述第一测量点包含通过多个几何参数特性化的图案化度量目标;第二度量系统,其不同于所述第一度量系统,其中所述第二度量系统产生与所述半导体晶片上的所述第一测量点的测量相关联的第二量的测量数据;及计算系统,其经配置以:基于所述第一量的测量数据确定与所述图案化度量目标相关联的第一几何参数的值;基于所述第二量的测量数据确定与所述图案化度量目标相关联的第二几何参数的值;基于所述第一量的测量数据及所述第二几何参数的所述值确定第一所关注参数的值;及基于所述第二量的测量数据及所述第一几何参数的所述值确定第二所关注参数的值;及将所述第一所关注参数及所述第二所关注参数的所述值存储于存储器中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科磊股份有限公司,未经科磊股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780064586.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于检测宝石中包含物的系统和方法
- 下一篇:用于检查部件的组件和方法