[发明专利]导热性有机硅组合物有效
| 申请号： | 201780064047.6 | 申请日： | 2017-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN109844030B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 石原靖久;远藤晃洋 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/28 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 导热性有机硅组合物，是以(A)有机聚硅氧烷作为基础聚合物、包含(B)导热性填充材料的导热性有机硅组合物，导热性填充材料在导热性有机硅组合物中为60～85体积％，导热性填充材料中40～60体积％为平均粒径50μm以上的氮化铝。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
1.导热性有机硅组合物，是以(A)有机聚硅氧烷作为基础聚合物、包含(B)导热性填充材料的导热性有机硅组合物，(B)导热性填充材料在导热性有机硅组合物中为60～85体积％，导热性填充材料中40～60体积％为平均粒径50μm以上的氮化铝。
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