[发明专利]成像元件、固态成像装置和电子设备有效
| 申请号： | 201780061011.2 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109791872B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 森胁俊贵 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L31/0224;H01L31/18;H01L33/42 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的成像元件包括：第一电极、第二电极和在第一电极和第二电极之间的用于从第二电极接收入射光的受光层。第二电极包括氧化铟锡层，所述氧化铟锡层包含硅或氧化硅中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 元件 固态 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种成像元件，包括：第一电极，第二电极；和在第一电极和第二电极之间的用于从第二电极接收入射光的受光层，其中第二电极包括氧化铟锡层，所述氧化铟锡层包含硅或氧化硅中的至少一种。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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