[发明专利]剥离装置和剥离方法在审
| 申请号： | 201780060393.7 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109791901A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 周启豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种剥离装置(10)，剥离装置(10)用于剥离玻璃基板(40)和柔性基板(20)，玻璃基板(40)和柔性基板(20)通过光吸收层(30)粘结，光吸收层(30)在激光的照射下粘结力减小，剥离装置(10)包括激光器(11)和滚筒(12)。激光器(11)用于发射激光，以使得激光从玻璃基板(40)的柔性基板(20)所在的一侧及自光吸收层(30)的侧边照射光吸收层(30)。滚筒(12)能够与柔性基板(20)的边缘结合，并转动和移动以卷起柔性基板(20)使柔性基板(20)从玻璃基板(40)上剥离。还公开了一种剥离方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性基板 剥离装置 玻璃基板 光吸收层 剥离 激光 激光器 滚筒 边缘结合 吸收层 粘结力 照射光 侧边 减小 卷起 粘结 转动 照射 发射 移动 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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