[发明专利]用于化学机械抛光的抛光垫厚度的监测在审

专利信息
申请号: 201780057451.0 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN109715342A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: J·张;Z·王;H·Q·李;B·J·布朗;W-C·图;W·H·麦克林托克;W·陆 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;B24B49/10;B24B49/12
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖;钱慰民
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于化学机械抛光的装置包括:压板,所述压板具有表面以支撑抛光垫;承载头,所述承载头用以保持基板抵靠抛光垫的抛光表面;垫调节器所述垫调节器包括要抵靠抛光表面上被按压的导电体;原位抛光垫厚度监测系统,所述原位抛光垫厚度监测系统包括传感器,所述传感器设置在压板中用以产生通过抛光垫的磁场;以及控制器,所述控制器经配置以从监测系统接收信号并基于对应于传感器在垫调节器的导电体下方的时间的信号的一部分来生成抛光垫厚度的测量。
搜索关键词: 抛光垫 调节器 压板 化学机械抛光 厚度监测 抛光表面 原位抛光 控制器 承载头 导电体 传感器 按压 传感器设置 监测系统 基板 磁场 测量 监测 配置 支撑
【主权项】:
1.一种用于化学机械抛光的装置,包括:压板,所述压板具有表面以支撑抛光垫;承载头,所述承载头用以将基板保持抵靠所述抛光垫的抛光表面;垫调节器,所述垫调节器包括导电体,所述导电体要抵靠所述抛光表面被按压:原位抛光垫厚度监测系统,所述原位抛光垫厚度监测系统包括传感器,所述传感器设置在所述压板中,所述传感器用以产生通过所述抛光垫的磁场;和控制器,所述控制器经配置以从所述监测系统接收信号,并基于所述信号的一部分来产生对抛光垫厚度的测量,所述信号的所述一部分对应于所述传感器在所述垫调节器的所述导电体下方的时间。
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