[发明专利]制造柔性印刷电路板的方法及由其制造的柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201780057094.8 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109716872B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 段成伯 | 申请（专利权）人： | 阿莫善斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/32;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 徐川;姚开丽 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，其中，通过层叠具有低介电常数的基片和粘合片，以及在最上部和最下部层叠具有耐热性的耐热片，使由高频信号引起的介电损耗最小化并防止高频信号的损失。所提供的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：准备基片；准备粘合片，该粘合片的熔化温度低于基片的熔化温度；准备耐热片，该耐热片的熔化温度等于或高于粘合片的熔化温度；通过层叠基片、粘合片和耐热片形成层叠件；以及通过加热和加压所述层叠件来粘附所述层叠件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 柔性 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造柔性印刷电路板的方法，包括：准备基片；准备粘合片，所述粘合片的熔化温度低于所述基片的熔化温度；通过层叠所述基片和所述粘合片形成层叠件；以及通过加热和加压所述层叠件来粘附所述层叠件。
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