[发明专利]光学元件搭载装置及传感器装置的制造方法在审
| 申请号： | 201780055307.3 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN109691258A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 广冈章吾;石末义人;栗本秀行 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明可制造高解析度的传感器装置。光学元件搭载装置(100)包括按压部(3)，该按压部(3)因吸引部(1)停止吸引而从吸引部(1)侧按压光学元件。 | ||
| 搜索关键词： | 按压 光学元件 传感器装置 搭载装置 吸引 高解析度 制造 | ||
【主权项】：
1.一种光学元件搭载装置，其特征在于包括：吸引部，其对将光引导至搭载于基板的传感器的光学元件进行吸引；保持搭载部，其保持受到所述吸引部吸引的所述光学元件，并使所述光学元件搭载于所述基板及所述传感器中的至少一者；以及按压部，其因所述吸引部停止吸引而从所述吸引部侧按压所述光学元件。
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