[发明专利]光学元件搭载装置及传感器装置的制造方法在审
| 申请号： | 201780055307.3 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN109691258A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 广冈章吾;石末义人;栗本秀行 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 按压 光学元件 传感器装置 搭载装置 吸引 高解析度 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种光学元件搭载装置，其特征在于包括：
吸引部，其对将光引导至搭载于基板的传感器的光学元件进行吸引；
保持搭载部，其保持受到所述吸引部吸引的所述光学元件，并使所述光学元件搭载于所述基板及所述传感器中的至少一者；以及
按压部，其因所述吸引部停止吸引而从所述吸引部侧按压所述光学元件。
2.根据权利要求1所述的光学元件搭载装置，其特征在于：
所述保持搭载部在所述吸引部未进行吸引的状态下，保持所述按压部。
3.根据权利要求2所述的光学元件搭载装置，其特征在于：
所述按压部在由所述保持搭载部保持的状态下，可以以所述保持搭载部为轴而转动。
4.一种传感器装置的制造方法，其特征在于包括如下工序：
对将光引导至搭载于基板的传感器的光学元件进行吸引的工序；
保持受到吸引的所述光学元件，并使所述光学元件搭载于所述基板及所述传感器中的至少一者的工序；
停止吸引的工序；以及
在停止吸引后，从进行了吸引的一侧按压所述光学元件的工序。
5.一种传感器装置的制造方法，其特征在于包括如下工序：
使将光引导至搭载于基板的传感器的光学元件，搭载于所述基板及所述传感器中的至少一者的工序；以及
从所述基板及所述传感器的相反侧按压所述光学元件的工序。
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