[发明专利]光学元件搭载装置及传感器装置的制造方法

说明书

本发明可制造高解析度的传感器装置。光学元件搭载装置(100)包括按压部(3)，该按压部(3)因吸引部(1)停止吸引而从吸引部(1)侧按压光学元件。

技术领域

本发明涉及一种光学元件搭载装置及传感器装置的制造方法。

背景技术

近年来，在相机模块(传感器装置)的安装方面，高密度的安装正在发展，大量使用柔性印刷基板(以下，也称为FPC)作为被安装的部件。FPC通常包括可变部与固定部，相机模块大多安装于固定部。

若安装相机模块的固定部产生翘曲，则会导致设置于相机模块的传感器也随之翘曲，像面弯曲，拍摄有可能会变差。因此，对于安装相机模块的FPC来说，重要的是抑制固定部的翘曲。

作为抑制FPC的翘曲的技术，例如在专利文献1中公开了如下技术，该技术使FPC的一个主面侧与另一个主面侧的热膨胀率相等而抑制翘曲。另外，例如在专利文献2中公开了如下技术，该技术通过在基材的两面侧形成大致相同的图案来抑制翘曲。

另一方面，相机模块的高解析度化正在迅速发展。随着高解析度化，元件精度的提高成为大问题，迫切需要在组装工序中，高精度地对像面侧透镜(光学元件)与传感器之间的高度进行调整。

而且，搭载于移动终端的相机模块要求低背化，因此，相机模块的结构元件的低背化及小型化正在发展。也有为了实现低背化而在传感器的正上方配置像面侧透镜的相机模块。在传感器的正上方配置像面侧透镜的情况下，大多将像面侧透镜固定于基板。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本公开专利公报“特开2013-105810号公报(2013年5月30日公开)”

[专利文献2]日本公开专利公报“特开2009-158748号公报(2009年7月16日公开)”

发明内容

本发明所要解决的技术问题

在将像面侧透镜固定于基板的情况下，像面侧透镜例如通过粘接剂而粘接于基板。此时，因来自该粘接剂的压力，像面侧透镜以相对于基板稍微浮起的状态而固定于基板。结果会产生如下问题，即，像面侧透镜容易相对于传感器的光接收部倾斜，相机模块的解析度因该倾斜而下降。

本发明是鉴于所述问题而成的发明，其目的在于提供可制造高解析度的传感器装置的光学元件搭载装置及传感器装置的制造方法。

解决问题的方案

为了解决所述问题，本发明的一方式的光学元件搭载装置的特征在于包括：吸引部，对将光引导至搭载于基板的传感器的光学元件进行吸引；保持搭载部，保持受到所述吸引部吸引的所述光学元件，并使所述光学元件搭载于所述基板及所述传感器中的至少一者；以及按压部，因所述吸引部停止吸引而从所述吸引部侧按压所述光学元件。

另外，为了解决所述问题，本发明的一方式的传感器装置的制造方法的特征在于包括如下工序：对将光引导至搭载于基板的传感器的光学元件进行吸引的工序；保持受到吸引的所述光学元件，并使所述光学元件搭载于所述基板及所述传感器中的至少一者的工序；停止吸引的工序；以及在停止吸引后，从进行了吸引的一侧按压所述光学元件的工序。

另外，为了解决所述问题，本发明的一方式的传感器装置的制造方法的特征在于包括如下工序：使将光引导至搭载于基板的传感器的光学元件，搭载于所述基板及所述传感器中的至少一者的工序；以及从所述基板及所述传感器的相反侧按压所述光学元件的工序。

发明效果

根据本发明的一方式，可制造高解析度的传感器装置。

附图说明