[发明专利]用于处理部件的装置有效

专利信息
申请号: 201780053303.1 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN109891606B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 吉·拉扎雷利;贝希尔·塞姆马谢;斯蒂芬妮·德兰 申请(专利权)人: 依西埃姆绿科有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;C23C16/458;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 谢攀;王春伟
地址: 法国格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于处理半导体衬底(60)的装置(50),所述装置包括外壳(52)和用于将气态混合物供给到外壳中的至少一个回路(68、70),所述外壳包含至少一个支撑件(54),所述支撑件包括支撑半导体衬底的板(58)的堆叠,每个板具有支撑半导体衬底中的至少一个的基本水平的表面,其中所述板中的至少一个包括用于衬底和板之间的气态混合物的至少一个通道。
搜索关键词: 用于 处理 部件 装置
【主权项】:
1.一种用于处理半导体衬底(60)的装置(50),所述装置包括外壳(52)和用于将气态混合物供给到所述外壳中的至少一个回路(68、70),所述外壳包含至少一个支撑件(54),所述支撑件包括支撑所述半导体衬底的板(58)的堆叠,每个板由导电材料制成并具有支撑所述半导体衬底中的至少一个的基本水平的表面(102;108;130),其中所述板中的至少一个包括用于所述衬底和所述板之间的气态混合物的至少一个通道(112、116;120、122;134、136),所述处理装置还包括电连接到多个所述板的至少一个AC电压发电机(86)。
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