[发明专利]有机半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201780052766.6 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109643760B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 金渡桓;姜文晟;黄海重;朴韩蔚;伸智蕙 | 申请（专利权）人： | 崇实大学校产学协力团;汉阳大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H10K71/00 | 分类号： | H10K71/00;H10K71/40;H10K10/46;C08K5/56;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，有机半导体器件制造方法包括：在基板上形成第一有机半导体层，上述第一有机半导体层在其上部面或块体上具有反应基团的步骤；以及向上述第一有机半导体层上提供自组装前体来形成自组装单分子层的步骤，形成上述自组装单分子层的步骤可包括在上述自组装前体与上述第一有机半导体层的上述反应基团之间形成化学键的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机半导体器件制造方法，其特征在于，包括：在基板上形成第一有机半导体层，上述第一有机半导体层在其上部面具有反应基团的步骤；以及向上述第一有机半导体层上提供自组装前体来形成自组装单分子层的步骤，形成上述自组装单分子层的步骤包括在上述自组装前体与上述第一有机半导体层的上述反应基团之间形成化学键的步骤。
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