[发明专利]传感器芯片、应变体以及力传感器装置

摘要

本发明提供一种传感器芯片，其具有：基板；第一支撑部，其配置于上述基板的四个角；第二支撑部，其配置于上述基板的中央；第一探测用梁，其连结相邻的上述第一支撑部彼此；第二探测用梁，其在各个上述第一探测用梁与上述第二支撑部之间与各个上述第一探测用梁平行地设置；第三探测用梁，其在平行地设置的上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的组中连结上述第一探测用梁和上述第二探测用梁；力点，其配置于各个上述第一探测用梁与各个上述第三探测用梁的交点，且供施加力；以及多个应变检测元件，其配置于上述第一探测用梁、上述第二探测用梁、以及上述第三探测用梁的预定位置，其中，上述基板的作为厚度方向的Z轴方向的位移至少基于上述第三探测用梁的变形探测，与上述Z轴方向正交的X轴方向及Y轴方向的位移基于上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的至少一方的变形探测。

主权项

1.一种传感器芯片，其基于与施加于力点的力或者位移的朝向相应的配置于预定的梁的多个应变检测元件的输出的变化，对预定的轴向的位移最多进行六轴探测，其特征在于，具有：基板；第一支撑部，其配置于上述基板的四个角；第二支撑部，其配置于上述基板的中央；第一探测用梁，其连结相邻的上述第一支撑部彼此；第二探测用梁，其在各个上述第一探测用梁与上述第二支撑部之间与各个上述第一探测用梁平行地设置；第三探测用梁，其在平行地设置的上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的组中连结上述第一探测用梁和上述第二探测用梁；力点，其配置于各个上述第一探测用梁与各个上述第三探测用梁的交点，且供施加力；以及多个应变检测元件，其配置于上述第一探测用梁、上述第二探测用梁、以及上述第三探测用梁的预定位置，上述基板的作为厚度方向的Z轴方向的位移至少基于上述第三探测用梁的变形探测，与上述Z轴方向正交的X轴方向及Y轴方向的位移基于上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的至少一方的变形探测。