[发明专利]用于抓取和运输基底的装置在审
| 申请号： | 201780047327.6 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109716501A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 阿希姆·阿诺德;弗洛里安·瓦姆斯勒;克劳斯·奥佩尔特 | 申请（专利权）人： | 亚席斯自动化系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;B65G21/20;B65G17/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;时永红 |
| 地址： | 德国多尔*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于抓取和运输基底、尤其是晶片、电路板、太阳能电池等的装置(1)，该装置具有抓取头(2)，抓取头具有用于放置到基底上的至少一个支承面(29)和用于将基底吸附到支承面(29)上的至少一个抽吸装置，其中，抽吸装置具有可加载负压的多个真空腔(10、11、12)，真空腔与为支承面(29)配备的抽吸口(22)在流动技术上连接/可连接并且在抓取头(2)的纵向方向上彼此分开。真空腔(10、11、12)由至少一个空心构型形成，至少一个空心构型具有空腔(25)，在空腔中设有至少一个独立的分隔元件(24)以建立相邻的真空腔(10、11、12)。 | ||
| 搜索关键词： | 真空腔 基底 支承面 抓取头 抓取 抽吸装置 空腔 电路板 太阳能电池 彼此分开 分隔元件 构型形成 加载负压 流动技术 抽吸口 可连接 构型 晶片 吸附 运输 配备 | ||
【主权项】：
1.一种用于抓取和运输基底，尤其是晶片、电路板、太阳能电池等的装置(1)，所述装置具有抓取头(2)，所述抓取头具有用于放置到基底上的至少一个支承面(29)和用于将所述基底吸附到所述支承面(29)上的至少一个抽吸装置，其中，所述抽吸装置具有能加载负压的多个真空腔(10、11、12)，所述真空腔与为所述支承面(29)配备的抽吸口(22)在流动技术上连接/能连接并且在所述抓取头(2)的纵向方向上彼此分开，其特征在于，所述真空腔(10、11、12)由至少一个空心构型形成，所述至少一个空心构型具有空腔(25)，在所述空腔中设有至少一个独立的分隔元件(24)以建立相邻的真空腔(10、11、12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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