[发明专利]接合体、电路基板及半导体装置有效
| 申请号： | 201780046673.2 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109476556B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 梅原政司;加藤宽正;那波隆之 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01L23/13;H01L23/36;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种接合体，其具备陶瓷构件和介由接合层而与陶瓷构件接合的铜构件。接合层的纳米压痕硬度H |
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| 搜索关键词： | 接合 路基 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接合体，其具备：陶瓷构件、和介由接合层而与所述陶瓷构件接合的铜构件，其中，所述接合层的纳米压痕硬度HIT为1.0GPa～2.5GPa。
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