[发明专利]光学传感器和用于光学检测的检测器有效
| 申请号： | 201780046664.3 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109564927B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | W·赫尔梅斯;S·瓦鲁施;R·森德;I·布鲁德;B·福伊尔施泰因 | 申请（专利权）人： | 特里纳米克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/032;H01L31/09;H01L31/18;G01S7/481;G01S17/46 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 贺月娇;杨晓光 |
| 地址： | 德国莱茵河*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及光学传感器、光学检测至少一个对象的包括光学传感器的检测器、制造光学传感器的方法以及光学传感器和检测器的各种用途。此外，本发明涉及人机接口、娱乐装置、扫描系统、跟踪系统、立体系统和相机。光学传感器(110)包括至少一个光电导材料(114)的层(112)、接触光电导材料(114)的层(112)的至少两个个体电接触(136、136')、以及沉积在光电导材料(114)的层(112)上的覆盖层(116)，其中覆盖层(116)是包括至少一种包含金属的化合物(120)的非晶层。光学传感器(110)可作为不笨重的气密封装提供，然而，该封装提供高度保护以防止湿气和/或氧气引起的可能劣化。而且，覆盖层(116)能够激活光电导材料(114)，这导致光学传感器(110)的性能提高。此外，光学传感器(110)可容易地制造并集成在电路载体装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 传感器 用于 检测 检测器 | ||
【主权项】：
1.一种光学传感器(110)，包括至少一个光电导材料(114)的层(112)、接触所述光电导材料(114)的层(112)的至少两个个体电接触(136、136')、以及沉积在所述光电导材料(114)上的覆盖层(116)，其中所述覆盖层(116)是包括至少一种包含金属的化合物(120)的非晶层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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