[发明专利]发光组件以及发光组件的制造方法有效
| 申请号： | 201780045605.4 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN109643744B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 石崎顺也;古屋翔吾;铃木金吾;池田淳;铃木谦一;山田雅人 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明为一种发光组件，包括由化合物半导体所构成的发光部、电极、以及保护膜。该发光组件的特征在于覆盖该发光组件的至少一部分的该保护膜的表面形成有R |
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| 搜索关键词： | 发光 组件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光组件，包括由化合物半导体所构成的发光部、电极、以及保护膜，其中于覆盖该发光组件的至少一部分的该保护膜的表面，形成有Rz超过5nm的凹凸。
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