[发明专利]安装装置在审
| 申请号： | 201780045370.9 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109478522A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 水谷义人;朝日昇;仁村将次 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供安装装置，当对临时固定在半导体晶片基板上的半导体芯片进行热压接而进行安装时，确保热压接位置的对位精度，并且不容易产生因半导体晶片基板面内位置导致的安装品质上的差异。具体而言，提供安装装置，其具有：保持部，其局部地对半导体晶片基板进行把持；压接头，其将半导体芯片热压接在被所述保持部把持的所述半导体晶片基板上；以及支承台，其在所述压接头进行热压接的区域中对所述半导体晶片基板从相反面进行支承，所述保持部具有由热传导率为1W/mK以下的部件构成的吸附单元，该吸附单元对所述半导体晶片基板的相反面进行吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶片基板 热压接 安装装置 半导体芯片 吸附单元 相反面 压接头 把持 临时固定 面内位置 热传导率 支承台 对位 吸附 支承 | ||
【主权项】：
1.一种安装装置，其对借助热硬化性粘接剂而临时固定在半导体晶片基板上的多个半导体芯片进行热压接，其中，该安装装置具有：保持部，其局部地对所述半导体晶片基板进行把持；压接头，其将所述半导体芯片热压接在被所述保持部把持的所述半导体晶片基板上；以及支承台，其在所述压接头进行热压接的区域中对所述半导体晶片基板从相反面进行支承，所述保持部具有由热传导率为1W/mK以下的部件构成的吸附单元，该吸附单元对所述半导体晶片基板的相反面进行吸附。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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