[发明专利]麦克风和压力传感器封装件以及制造麦克风和压力传感器封装件的方法有效
| 申请号： | 201780038156.0 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109644307B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 威廉·弗雷德里克·阿德里亚努斯·贝斯林 | 申请（专利权）人： | AMS国际有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R1/04;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 瑞士拉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 麦克风和压力传感器封装件包括具有开口(16)的载体(1)、包括布置在开口(16)上方的隔膜(21)和穿孔背板(22)的麦克风器件(20)、ASIC器件(6)以及形成载体(1)和罩(9)之间的空腔(17)的罩(9)。ASIC器件(6)和麦克风器件(20)布置在空腔(17)中。提供用于压力传感器的传感器元件(7)集成在ASIC器件(6)中。空腔(17)外部的压力通过开口(16)、隔膜(21)和背板(22)传输至传感器元件(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 压力传感器 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风和压力传感器封装件，包括：‑具有开口(16)的载体(1)，‑布置在开口(16)上方的麦克风器件(20)，其包括隔膜(21)和穿孔的背板(22)，‑ASIC器件(6)，和‑罩(9)，其形成位于载体(1)和该罩(9)之间的空腔(17)，所述ASIC器件(6)和麦克风器件(20)布置在该空腔(17)中，其特征在于‑被设置用作压力传感器的传感器元件(7)集成在ASIC器件(6)中，并且‑空腔(17)外部的压力通过开口(16)、隔膜(21)和背板(22)传输至传感器元件(7)。
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