[发明专利]真空处理室及制造真空处理的板形基底的方法有效

专利信息
申请号: 201780037177.0 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN109314034B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: F.巴隆弗兰缇瑟;J.维沙特 申请(专利权)人: 瑞士艾发科技
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张雨
地址: 瑞士特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种真空处理室(1)包括真空容器(3)和其中的隔板(13)。静止基底支承件(11)设在隔板(13)内。基底装卸开口(25)设在真空容器(3)的侧壁(5)内,且基底装卸切口设在隔板(13)中。可驱动地移动的隔板闸门(19)空出或覆盖隔板(13)中的基底装卸切口。因此,一旦在真空处理室(1)中处理基底,则尽管建立了总体关闭的隔板,也有可能将基底水平装载和卸载(L/UL)至静止基底支承件(11)。
搜索关键词: 真空 处理 制造 基底 方法
【主权项】:
1.一种真空处理室(1),尤其是用于至少一个板形基底的真空等离子处理室,包括:·真空容器(3;103),其具有侧壁(5;105),所述侧壁(5;105)环绕中心轴线(B;B100)且包括泵送端口(7;142);·所述真空容器(3;103)内的隔板(13;113),所述隔板(13;113)环绕所述中心轴线(B;B100)且沿着所述侧壁(5;105)的部分;·静止基底支承件(11;132),其暴露于所述隔板(13;113)内部,且所述静止基底支承件(11;132)适于在其二维延伸的表面中的一个处且沿垂直于所述中心轴线(B;B100)的支承平面(E)支承板形基底,以及·所述侧壁(5;105)中的至少一个基底装卸开口(25;125),其中开口中心轴线垂直于所述中心轴线(B,B100)且与所述中心轴线(B,B100)交叉;·所述隔板(13;113)中的至少一个基底装卸切口(17;117),所述基底装卸开口(25;125)和所述基底装卸切口(17;117)相互对齐,且定制成允许朝向所述基底支承件(11;132)和从所述基底支承件(11;132)穿过所述基底装卸开口(25;125)和所述基底装卸切口(17;117)装卸板形基底;·能够驱动地移动的隔板闸门(19;119),其驱动地空出和覆盖所述基底装卸切口(17;117);所述隔板具有导电表面,所述隔板闸门具有导电闸门表面,至少在所述切口由所述隔板闸门覆盖时所述导电闸门表面与所述隔板的所述导电表面电接触;所述静止基底支承件包括导电支承表面,所述导电支承表面用于电连接至所述室的RF偏压源连接器的所述板形基底;其中所述隔板经由所述侧壁电连接至所述室的系统接地连接器;并且还包括环绕所述中心轴线且补充所述隔板的底部护罩,所述底部护罩是金属的,所述隔板在其底部边沿与所述底部护罩以及与所述侧壁电接触,所述底部护罩除牢固地电连接至所述系统接地连接器外,与所述处理室的其它部分电隔离。
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