[发明专利]真空处理室及制造真空处理的板形基底的方法

说明书

一种真空处理室(1)包括真空容器(3)和其中的隔板(13)。静止基底支承件(11)设在隔板(13)内。基底装卸开口(25)设在真空容器(3)的侧壁(5)内，且基底装卸切口设在隔板(13)中。可驱动地移动的隔板闸门(19)空出或覆盖隔板(13)中的基底装卸切口。因此，一旦在真空处理室(1)中处理基底，则尽管建立了总体关闭的隔板，也有可能将基底水平装载和卸载(L/UL)至静止基底支承件(11)。

技术领域

本发明涉及一种改进的真空处理室，以及一种制造真空处理的板形基底的方法。

背景技术

通常，真空处理过程导致处理在其中执行的真空容器的壁的内表面的材料污染。在蚀刻的情况下，蚀刻掉的材料可能沉积在所述壁上。另外，在真空过程中，层沉积材料可能沉积在真空容器壁的内表面上。因此，真空容器壁的污染可在CVD、PECVD、PVD处理过程中发生。在此情况下，已知提供一种隔板，其一方面通常包绕在处理的基底，且另一方面保护真空容器壁的内表面的至少主要部分免于由真空处理过程污染。由于这种隔板通常环绕基底保持器也相对于其居中的真空容器的中心轴线，因此在隔板外侧的基底支承件上且由该基底支承件执行板形基底的装载和卸载。基底支承件沿中心轴线的方向朝向且从隔板向上和向下移动。因此，隔板的固有提供的底部开口用作基底进给和基底移除端口。

另一方面，去和来自其它处理站的基底装卸通常沿平行于板形基底的二维延伸表面的方向执行。因此，实际上，整个输送然后沿XYZ的三个笛卡尔坐标轴线执行。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种改进的真空处理室。

当我们在整个说明书和权利要求说到板形基底时，我们将理解，基底具有两个二维延伸的表面，且具有的厚度范围远小于所述二维中的范围。因此，此板形基底可为平面的或弯曲的。

此外，我们也把板形基底理解为成批的板形基底，该批也是二维延伸的，并且包括两个或更多个基底，这些基底将在将提到的且根据本发明的真空处理室中同时处理。

根据本发明的真空处理室，尤其是用于板形基底的真空等离子处理室，包括：

·具有环绕中心轴线的侧壁的真空容器。真空容器包括泵送端口。

·环绕中心轴线且沿侧壁的至少部分延伸的真空容器内的隔板。

·暴露于隔板内侧的静止基底支承件。静止支承件适于沿垂直于中心轴线延伸的支承平面在其二维延伸的表面中的一个处支承板形基底。

·真空容器的侧壁中的至少一个基底装卸开口，该开口具有垂直于中心轴线且与中心轴线交叉的开口中心轴线，开口中心轴线因此相对于中心轴线沿径向定向。

·隔板中的至少一个基底装卸切口。

当我们说侧壁中的至少一个基底装卸开口和隔板中的至少一个基底装卸切口时，我们提出，根据本发明的真空处理室如随后更明确提到那样，可具有用于装载和用于卸载基底的单个通路，但还可设有侧壁中的至少两个开口和至少两个基底装卸切口，例如，如果相应地通过不同的开口和切口来执行将基底装载入处理室和从处理室卸载此基底。

当我们说到切口时，该用语包括由部件全部侧部界定的开口，其中也提供了一侧开口的开放空间，例如，U形开放空间。

侧壁中的基底装卸开口和隔板中的基底装卸切口相互对齐，且两者定制成允许板形基底朝向基底支承件和从基底支承件穿过其间装卸。基底的装卸利用垂直于真空容器的中心轴线且因此平行于提出的支承平面的其二维延伸的板表面执行。

·可驱动地移动的隔板闸门，即，可借助于驱动件移动，且以受控方式驱动地空出或覆盖基底装卸切口的隔板闸门。

因此，通过根据本发明的真空处理室，变得可能的是平行于板形基底的延伸表面且垂直于容器的中心轴线来将板形基底装载和卸载进入隔板中，即，实际上进入反应空间。