[发明专利]晶片处理器门接口在审
申请号: | 201780032862.4 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN109196632A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 莫兰·凯尔·汉森;保罗·R·麦克休 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 处理系统包括至少一个处理器,所述处理器具有用于保持处理液体的罐。在罐上方的清洁组件设有上部壳体和下部壳体,所述上部壳体具有至少一个上部壳体喷射喷嘴,所述下部壳体具有至少一个下部壳体喷射喷嘴,其中下部壳体在上部壳体下方。上部壳体与下部壳体之间的门能够经由致动器从打开位置移动到关闭位置,其中在所述打开位置中通过清洁组件的装载口是打开的,并且其中在所述关闭位置中装载口是关闭的。门大部分地防止上部壳体中使用的液体向下移动到罐中的处理液体中,并且还可改善系统中的气体流动。 | ||
搜索关键词: | 上部壳体 下部壳体 处理器 处理液体 喷射喷嘴 清洁组件 装载口 接口处理系统 改善系统 气体流动 向下移动 致动器 晶片 | ||
【主权项】:
1.一种处理系统,包括:处理器,所述处理器具有罐,所述罐用于保持处理液体;清洁组件,所述清洁组件在所述罐上方,其中所述清洁组件包括:上部壳体,所述上部壳体具有至少一个上部壳体喷射喷嘴;下部壳体,所述下部壳体具有至少一个下部壳体喷射喷嘴,其中所述下部壳体在所述上部壳体的下方;门,所述门在所述上部壳体与所述下部壳体之间,其中所述门能够从打开位置移动到关闭位置,其中在所述打开位置中通过所述清洁组件的装载口是打开的,在所述关闭位置中所述装载口是关闭的;和致动器,所述致动器附接到所述门,以将所述门移动到所述打开位置中和所述关闭位置中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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