[发明专利]接合装置及接合方法

摘要

本发明提供一种接合装置及接合方法。接合装置(1)的接合控制部(60)针对从装载部(40)的基板收容体(90)搬运至搬运道(30)的至少一个基板(80)，(i)在通过接合头(20a，20b)完成对基板(80)的所有裸片(72)的接合的情况下，将基板(80)作为已封装裸片的基板而输送至卸载部(50)的基板收容体(90)，另一方面，(ii)在未通过接合头(20a，20b)完成对基板(80)的所有裸片(72)的接合的情况下，使基板(80)作为未封装裸片的基板而返回至装载部(40)的基板收容体(90)。由此，可通过简易的机构，效率良好地以等级为单位将裸片接合于基板。

主权项

1.一种接合装置，其特征在于包括：晶片保持部，对具有被划分为多个等级的多个裸片的晶片进行保持；接合头，将由所述晶片保持部搬运来的所述裸片接合于基板；搬运道，对所述基板进行搬运，以由所述接合头进行接合；装载部，设于所述搬运道的其中一端；卸载部，设于所述搬运道的另一端；以及接合控制部，基于所述晶片中的按照多个等级对裸片进行分类的映射信息，将所述晶片的所述各裸片接合于与所述裸片的等级相对应的所述基板，并且所述装载部及所述卸载部分别对多个基板收容体进行收容，所述多个基板收容体对分别属于同一等级的多个基板进行收容，所述多个基板被接合分别属于同一等级的多个裸片，所述接合控制部针对从所述装载部的所述基板收容体搬运至所述搬运道的至少一个基板，(i)在通过所述接合头完成对所述基板的所有裸片的接合的情况下，将所述基板作为已封装裸片的基板而输送至所述卸载部的所述基板收容体，另一方面，(ii)在未通过所述接合头完成对所述基板的所有裸片的接合的情况下，使所述基板作为未封装裸片的基板而返回至所述装载部的所述基板收容体。