[发明专利]接合装置及接合方法

权利要求书

1.一种接合装置，其特征在于包括：

晶片保持部，对具有被划分为多个等级的多个裸片的晶片进行保持；

接合头，将由所述晶片保持部搬运来的所述裸片接合于基板；

搬运道，对所述基板进行搬运，以由所述接合头进行接合；

装载部，设于所述搬运道的其中一端；

卸载部，设于所述搬运道的另一端；以及

接合控制部，基于所述晶片中的按照多个等级对裸片进行分类的映射信息，将所述晶片的所述各裸片接合于与所述裸片的等级相对应的所述基板，并且

所述装载部及所述卸载部分别对多个基板收容体进行收容，

所述多个基板收容体对分别属于同一等级的多个基板进行收容，

所述多个基板被接合分别属于同一等级的多个裸片，

所述接合控制部针对从所述装载部的所述基板收容体搬运至所述搬运道的至少一个基板，(i)在通过所述接合头完成对所述基板的所有裸片的接合的情况下，将所述基板作为已封装裸片的基板而输送至所述卸载部的所述基板收容体，另一方面，(ii)在未通过所述接合头完成对所述基板的所有裸片的接合的情况下，使所述基板作为未封装裸片的基板而返回至所述装载部的所述基板收容体。

2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，所述接合头将由所述晶片保持部搬运来的所述裸片接合于所述基板上或已接合于所述基板的裸片上。

3.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

所述接合头包括第1接合头、以及与所述第1接合头相比配置在所述卸载部侧的第2接合头，

所述接合控制部对所述第1接合头及所述第2接合头的各者进行所述(i)或(ii)。

4.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于，所述接合控制部对配置在所述卸载部侧的所述第2接合头优先进行所述(i)。

5.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于，所述接合控制部基于所述映射信息，针对从所述装载部的所述基板收容体搬运至所述搬运道的属于同一等级的多个基板，通过所述第1接合头及所述第2接合头进行所述(i)或(ii)。

6.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于，所述接合控制部基于所述映射信息，针对从所述装载部的所述基板收容体搬运至所述搬运道的彼此属于不同等级的多个基板，通过所述第1接合头及所述第2接合头进行所述(i)或(ii)。

7.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，所述映射信息包含将所述晶片的各裸片分类为第1等级或第2等级的信息。

8.根据权利要求7所述的接合装置，其特征在于，所述接合控制部对所述晶片保持部所保持的所述晶片的所述第1等级进行所述(i)或(ii)，之后，针对所述晶片保持部所保持的所述晶片的所述第2等级进行所述(i)或(ii)。

9.根据权利要求7所述的接合装置，其特征在于，

所述装载部或所述卸载部具有阶层不同的多个层板，

所述多个层板包括对属于所述第1等级的所述基板收容体进行收容的第1层板及对属于所述第2等级的所述基板收容体进行收容的第2层板。

10.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，所述装载部或所述卸载部通过接近沿着制造设备中的规定的道行驶的自动搬运机构而对所述基板收容体进行装载或卸载。

11.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，还包括对多个所述晶片进行收容的晶片装载部，

所述接合控制部在所述晶片保持部所保持的所述晶片中应进行接合的所有裸片接合完成的情况下，使所述晶片作为已处理的晶片而返回至所述晶片装载部，并从所述晶片装载部将其他晶片输送至所述晶片保持部。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的接合装置，其特征在于，所述搬运道是单道。

13.一种接合方法，其使用接合装置，所述接合装置包括：

晶片保持部，对具有被划分为多个等级的多个裸片的晶片进行保持；

接合头，将由所述晶片保持部搬运来的所述裸片接合于基板；

搬运道，对所述基板进行搬运，以由所述接合头进行接合；

装载部，设于所述搬运道的其中一端；

卸载部，设于所述搬运道的另一端；以及

接合控制部，基于所述晶片中的按照多个等级对裸片进行分类的映射信息，将所述晶片的所述各裸片接合于与所述裸片的等级相对应的所述基板，所述接合方法的特征在于，

所述装载部及所述卸载部分别对多个基板收容体进行收容，

所述多个基板收容体对分别属于同一等级的多个基板进行收容，

所述多个基板被接合分别属于同一等级的多个裸片，

所述方法针对从所述装载部的所述基板收容体搬运至所述搬运道的至少一个基板，(i)在通过所述接合头完成对所述基板的所有裸片的接合的情况下，将所述基板作为已封装裸片的基板而输送至所述卸载部的所述基板收容体，另一方面，(ii)在未通过所述接合头完成对所述基板的所有裸片的接合的情况下，使所述基板作为未封装裸片的基板而返回至所述装载部的所述基板收容体。