[发明专利]局部区域研磨系统以及用于研磨系统的研磨垫组件有效
| 申请号： | 201780029883.0 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN109155249B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | E·刘;H·陈;K·Y·兴;W-C·李;C·C·周;E·C·苏亚雷斯;G·H·Y·西恩;C·C·加勒森;吴政勋 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/304;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种研磨模块包含：夹具，所述夹具具有基板接收表面和；以及一个或更多个研磨垫组件，所述一个或更多个研磨垫组件绕着所述夹具的所述周边定位，其中所述一个或更多个研磨垫组件的每一个耦合至致动器，所述致动器提供相应的研磨垫组件相对于所述基板接收表面在以下中的一个或更多个上的移动：扫动方向、径向方向、和震荡模式，且在径向移动中限制为约小于从所述夹具的所述周边所测量的所述夹具的半径的一半。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 区域 研磨 系统 以及 用于 组件 | ||
【主权项】：
1.一种研磨模块，包括：夹具，所述夹具具有基板接收表面和周边；以及研磨垫组件，所述研磨垫组件绕着所述夹具的所述周边定位，其中所述研磨垫组件耦合至致动器，所述致动器提供相应的研磨垫组件相对于所述基板接收表面在以下中的一个或更多个上的移动：扫动方向、径向方向、和震荡模式，且在径向移动中限制为约小于从所述夹具的所述周边所测量的所述夹具的半径的一半。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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