[发明专利]蓄电装置用封装材料以及蓄电装置用封装材料的制造方法有效
| 申请号： | 201780019628.8 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108886113B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 村木拓也;山崎智彦;铃田昌由 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/129 | 分类号： | H01M50/129;B65D65/40;H01G11/78 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种蓄电装置用封装材料，具有至少依次层叠基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层而成的结构，其中，基材保护层为含有聚酯树脂或丙烯酸类树脂以及固化剂的原料的固化产物，聚酯树脂或丙烯酸类树脂在末端和/或侧链上具有与固化剂反应的反应性基团，固化剂包括除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯、以及脂环式异氰酸酯，除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯的重量[a]与脂环式异氰酸酯的重量[b]之比([a]/[b])为99/1至80/20。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种蓄电装置用封装材料，具有至少依次层叠基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层而成的结构，其中，所述基材保护层为含有聚酯树脂或丙烯酸类树脂以及固化剂的原料的固化产物，所述聚酯树脂或所述丙烯酸类树脂在末端和/或侧链上具有与所述固化剂反应的反应性基团，所述固化剂包括除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯、以及脂环式异氰酸酯，所述除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯的重量[a]与所述脂环式异氰酸酯的重量[b]之比([a]/[b])为99/1至80/20。
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