[发明专利]蓄电装置用封装材料以及蓄电装置用封装材料的制造方法

权利要求书

1.一种蓄电装置用封装材料，具有至少依次层叠基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层而成的结构，其中，

所述基材保护层为含有聚酯树脂或丙烯酸类树脂以及固化剂的原料的固化产物，

所述聚酯树脂或所述丙烯酸类树脂在末端和/或侧链上具有与所述固化剂反应的反应性基团，

所述固化剂包括除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯、以及脂环式异氰酸酯，

所述除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯为脂肪族异氰酸酯的加合物，

所述除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯的重量[a]与所述脂环式异氰酸酯的重量[b]之比([a]/[b])为99/1至90/10。

2.根据权利要求1所述的蓄电装置用封装材料，其中，所述固化剂的反应性基团的摩尔数[B]相对于所述聚酯树脂或所述丙烯酸类树脂的反应性基团的摩尔数[A]的比率([B]/[A])为5至60。

3.根据权利要求2所述的蓄电装置用封装材料，其中，所述固化剂的反应性基团的摩尔数[B]相对于所述聚酯树脂或所述丙烯酸类树脂的反应性基团的摩尔数[A]的比率([B]/[A])为5至20。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的蓄电装置用封装材料，其中，在最外部分附着有水的状态下，当在所述基材保护层与所述金属箔层之间施加3分钟的100V恒定电压时，此时的电阻为2000MΩ以上。

5.根据权利要求1所述的蓄电装置用封装材料，其中，

所述聚酯树脂或所述丙烯酸类树脂的反应性基团均为羟基，

所述聚酯树脂或所述丙烯酸类树脂的羟基值为5至70KOHmg/g。

6.根据权利要求1所述的蓄电装置用封装材料，其中，所述聚酯树脂或所述丙烯酸类树脂的数均分子量为2000至30000。

7.根据权利要求1所述的蓄电装置用封装材料，其中，所述基材保护层的玻璃化转变温度(Tg)为60至140℃。

8.根据权利要求1所述的蓄电装置用封装材料，其中，所述基材保护层进一步含有填料。

9.根据权利要求1所述的蓄电装置用封装材料，其中，所述基材保护层的厚度为1μm至5μm，所述基材保护层的厚度相对于所述基材层的厚度的比例为35％以下。

10.一种蓄电装置用封装材料的制造方法，具备：

经由粘接层将基材层贴合至金属箔层的一个面上的步骤；

在所述基材层的与所述粘接层相对的那一侧的面上形成基材保护层的步骤；以及

经由密封剂粘接层而在所述金属箔层的与所述粘接层相对的那一侧的面上形成密封剂层的步骤，其中

所述基材保护层为含有聚酯树脂或丙烯酸类树脂以及固化剂的原料的固化产物，

所述聚酯树脂或所述丙烯酸类树脂在末端和/或侧链上具有与所述固化剂反应的反应性基团，

所述固化剂包括除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯、以及脂环式异氰酸酯，

所述除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯为脂肪族异氰酸酯的加合物，

所述除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯的重量[a]与所述脂环式异氰酸酯的重量[b]之比([a]/[b])为99/1至90/10。

11.一种蓄电装置用封装材料的制造方法，具备：

在基材层的一个面上形成基材保护层的步骤；

经由粘接层将金属箔层的一个面贴合至所述基材层的与所述基材保护层相对的那一侧的面上的步骤；以及

经由密封剂粘接层而在所述金属箔层的与所述粘接层相对的那一侧的面上形成密封剂层的步骤，其中

所述基材保护层为含有聚酯树脂或丙烯酸类树脂以及固化剂的原料的固化产物，

所述聚酯树脂或所述丙烯酸类树脂在末端和/或侧链上具有与所述固化剂反应的反应性基团，

所述固化剂包括除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯、以及脂环式异氰酸酯，

所述除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯为脂肪族异氰酸酯的加合物，

所述除了脂环式异氰酸酯以外的异氰酸酯的重量[a]与所述脂环式异氰酸酯的重量[b]之比([a]/[b])为99/1至90/10。