[发明专利]导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201780019574.5 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109071993B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 梅田裕明;松田和大;汤川健 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09C1/66;C09C3/06;C09D4/02;C09D5/24;C09D7/62;H01B1/00;H01B1/22;H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬;孙晓斌 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子和0.3～40质量份的（C）固化剂，其中，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 涂料 以及 使用 屏蔽 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性涂料，其特征在于：相对于100质量份的（A）在合计不超过100质量份的范围内包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，至少含有200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，所述铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％；以及0.3～40质量份的（C）固化剂。
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