[发明专利]挡板有效
申请号: | 201780009951.7 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN108604566B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 岩坂齐;德永英幸;河西裕二;舆石克洋;田中秀光 | 申请(专利权)人: | 哈莫技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种安装到旋流形成体(1)的挡板(2)设置有:挡板主体(21),该挡板主体被设置为能够安装到旋流形成体(1)以及从该旋流形成体(1)拆卸,挡板主体(21)允许由旋流形成体(1)所生成的负压吸入的流体穿过,并且防止被抽吸物体进入旋流形成体(1)的凹部(13);支撑构件(22),该支撑构件在支撑构件的一端处附装到流体流形成体(1)的主体(11),并且在支撑构件的另一端处支撑挡板主体(21),使得挡板主体(21)面向旋流形成体(1)的端面(12),支撑构件(22)将挡板主体(21)支撑为使得保持端面(12)与挡板主体(21)之间的间隙,并且形成允许流出凹部(13)的流体流动的流路。 | ||
搜索关键词: | 挡板 | ||
【主权项】:
1.一种待附接到流体流形成体的挡板,所述流体流形成体包括:柱状主体;平坦端面,该平坦端面形成在所述主体处;凹部,该凹部形成在所述端面处;以及流体流形成装置,该流体流形成装置用于在所述凹部中形成流体旋流或通过将流体排放到所述凹部中形成径向流,所述流体旋流或所述径向流生成对构件实施抽吸的负压,所述挡板包括:挡板主体,该挡板主体能够附接到所述流体流形成体并且能够从所述流体流形成体拆卸,并且在防止所述构件进入所述凹部的同时允许由所述负压实施了抽吸的流体穿过;和支撑构件,该支撑构件在所述支撑构件的一端处附接到所述主体,并且在所述支撑构件的另一端处支撑所述挡板主体,使得所述挡板主体与所述端面对置,并且所述支撑构件支撑所述挡板主体从而保持所述端面与所述挡板主体之间的间隙,并且形成了允许流出所述凹部的流体流动的流路。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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