[发明专利]在高温过程应用中用于获取测量参数的经检测衬底设备有效
| 申请号： | 201780009221.7 | 申请日： | 2017-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108604559B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 梅·孙;瓦伊巴哈·维尚 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备包含：衬底；嵌套式壳体组合件，其包含外部壳体及内部壳体，其中所述外部壳体围封所述内部壳体且所述内部壳体至少围封电子组合件。绝缘介质安置于所述内部壳体的外部表面与所述外部壳体的内部表面之间的腔内，且系统包含通信地耦合到所述电子组合件的传感器组合件。所述传感器组合件包含经配置以在所述衬底的一或多个位置处获取一或多个测量参数的一或多个传感器。所述电子组合件经配置以从所述一或多个传感器接收所述一或多个测量参数。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 过程 应用 用于 获取 测量 参数 检测 衬底 设备 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括：衬底；电子组合件；嵌套式壳体组合件，其包含外部壳体及内部壳体，其中所述外部壳体围封所述内部壳体，其中所述内部壳体至少围封所述电子组合件；绝缘介质，其安置于所述内部壳体的外部表面与所述外部壳体的内部表面之间的腔内；及传感器组合件，其通信地耦合到所述电子组合件，其中所述传感器组合件包含一或多个传感器，所述一或多个传感器安置于所述衬底的一或多个位置处，其中所述一或多个传感器经配置以获取所述衬底的所述一或多个位置处的一或多个测量参数，其中所述电子组合件经配置以从所述一或多个传感器接收所述一或多个测量参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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