[发明专利]FRP前体、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板、半导体封装体及它们的制造方法在审
| 申请号： | 201780006411.3 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108472831A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 登坂祐治;齐藤猛;中村幸雄;佐佐木亮太;清水浩 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | B29B11/16 | 分类号： | B29B11/16;B32B5/00;B32B15/08;H05K1/03;B29K101/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供：FRP前体、以及含有该FRP前体的层叠板、在该层叠板上具有金属箔的覆金属层叠板、在该覆金属层叠板上形成有电路图案的印刷布线板、包含该印刷布线板的半导体封装体、以及它们的制造方法，关于所述FRP前体，即使在金属箔的厚度为40μm以下时，也能提供表面波纹度小且光点少的覆金属层叠板。该FRP前体是在其两面中表面波纹度为12μm以下的FRP前体。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠板 前体 印刷布线板 金属 半导体封装体 表面波纹度 金属箔 电路图案 光点 制造 | ||
【主权项】：
1.一种FRP前体，在其两面中，表面波纹度为12μm以下。
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