[发明专利]凹穴式电路板有效
| 申请号： | 201680070728.9 | 申请日： | 2016-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN108432355B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫西·丹尼尔·莱昂斯;弗兰克·B·帕里什;罗格·艾伦·辛希莫;布赖恩·G·多诺万;弗拉迪米尔·韦纳;布兰登·E·克里杰;布赖恩·C·瓦德尔 | 申请（专利权）人： | 泰拉丁公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆森;戚传江 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种实例电路板结构包括：基材；及通孔，所述通孔为导电的且通行穿过该基材以实现穿过该电路板结构的电气连接。相较于在该电路板结构的递送第二速度信号及电力的第二区域中，该基材在该电路板结构的递送第一速度信号的第一区域中较薄，且所述通孔的长度在该电路板结构的递送第一速度信号的第一区域中较短。所述第一速度信号具有比所述第二速度信号更短的上升时间。 | ||
| 搜索关键词： | 凹穴式 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，其包括：基材；及通孔，所述通孔为导电的且通行穿过所述基材,以实现穿过所述电路板结构的电气连接；其中相较于在所述电路板结构的递送第二类型信号的第二区域中，该基材在所述电路板结构的递送第一类型信号的第一区域中较薄。
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