[发明专利]晶圆载体厚度测量装置有效
| 申请号： | 201780004152.0 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108700405B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 郑硕镇 | 申请（专利权）人： | 爱思开矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;H01L21/304;H01L21/306;G01B11/14 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 孟媛;姚开丽 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能够以非接触的方式精确地测量晶圆载体的内/外周厚度的晶圆载体厚度测量装置。本发明提供了一种晶圆载体厚度测量装置，包括：第一工作台，该第一工作台被安装成能够旋转且竖直地移动并且能够支撑晶圆载体的中心部分；第二工作台，该第二工作台被布置在第一工作台的外部并且被可旋转地安装，并且第二工作台能够支撑晶圆载体的外周部分；上传感器和下传感器，该上传感器和下传感器用于通过以非接触的方式测量到由第一工作台和第二工作台中的一个支撑的晶圆载体的上表面和下表面的距离来计算晶圆载体的厚度；以及传感器驱动单元，该传感器驱动单元位于第二工作台的一侧处并且使上传感器和下传感器移动到由第一工作台和第二工作台中的一个支撑的晶圆载体的上侧或下侧。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆载体厚度测量装置，包括：第一工作台，所述第一工作台被安装成能够旋转且竖直地移动，并且所述第一工作台能够支撑晶圆载体的中心部分；第二工作台，所述第二工作台被布置在所述第一工作台的外侧并且被可旋转地安装，并且所述第二工作台能够支撑所述晶圆载体的外周部分；上传感器和下传感器，所述上传感器和下传感器用于通过以非接触的方式测量到由所述第一工作台和所述第二工作台中的一个支撑的所述晶圆载体的上表面和下表面的距离来计算所述晶圆载体的厚度；以及传感器驱动单元，所述传感器驱动单元位于所述第二工作台的一侧并且使所述上传感器和所述下传感器移动到由所述第一工作台和所述第二工作台中的一个支撑的所述晶圆载体的上侧或下侧。
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