[发明专利]处理基板的方法及用于保持基板的基板载体有效
| 申请号： | 201780001311.1 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110199384B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·赫曼尼斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/30;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了一种处理基板(10)的方法。所述方法包括使用夹持装置(120)将基板(10)吸引到基板载体(100)的支撑表面(102)；将掩模(20)布置在基板(10)的前面；从支撑表面(102)部分地释放基板(10)；以及在基板(10)上沉积材料(105)。根据另一方面，描述了用于在沉积期间保持基板的基板载体(100)。基板载体包括被配置用于将基板(10)朝向基板载体(100)的支撑表面(102)吸引的夹持装置(120)，其中夹持装置(120)被配置用于从所述支撑表面(102)部分地释放基板(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 用于 保持 载体 | ||
【主权项】：
1.一种处理基板(10)的方法，包括：使用夹持装置(120)将基板(10)吸引到基板载体(100)的支撑表面(102)；将掩模(20)布置在所述基板(10)的前面；从所述支撑表面(102)部分地释放所述基板(10)；以及在所述基板(10)上沉积材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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