[外观设计]半导体制造装置用密封材料有效
| 申请号： | 201730127927.6 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN304380764S | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 村田慧;森田慎也;铃木正志 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气;东邦化成株式会社 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 丁文蕴,许凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称半导体制造装置用密封材料。2．本外观设计产品的用途本产品为一种密封材料，其用于密封半导体制造装置的基板处理空间内的气体，使弯曲半径较小的尖端侧与既定部件接触，可以将两个部件进行密封。3．本外观设计产品的设计要点本外观设计产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 密封材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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