[实用新型]具有散热结构的超薄贴片二极管有效
| 申请号： | 201721927503.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207947282U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 邵姚平;杨泉 | 申请（专利权）人： | 东莞市徽品电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城街道鸿福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有散热结构的超薄贴片二极管，包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，在封装体的下方设有散热结构，位于封装体外的帖片端向下折弯，在不低于散热结构底部的位置水平向外折弯，芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片 封装体 焊接端 散热结构 焊接 贴片二极管 贴片 本实用新型 角度一致 密封包裹 倾斜设置 位置水平 向下折弯 倾斜面 上表面 外折弯 下表面 帖片 伸出 | ||
【主权项】：
1.具有散热结构的超薄贴片二极管，包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，其特征是：所述芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致；在封装体的下方设有散热结构，所述散热结构与第二引脚之间设有导热材料，两个引脚上位于封装体外的帖片端向下折弯，在不低于散热结构底部的位置水平向外折弯。
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