[实用新型]一种压合平整无气泡的柔性高密度线路板有效
| 申请号： | 201721886072.6 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207939822U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡;左利雄 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压合平整无气泡的柔性高密度线路板，包括柔性线路板主体，所述柔性线路板主体包括第一覆盖膜、第一铜箔、PI补强层、PI基材、第二铜箔和第二覆盖膜，所述第一铜箔分别设置在PI基材的上表面，第二铜箔设置在PI基材的下表面，第二覆盖膜设置在第二铜箔的下表面，所述PI基材上位于第一铜箔的周围为蚀刻区，所述蚀刻区上对应设有PI补强层，第一覆盖膜设置第一铜箔和PI补强层的上表面。PI补强层作为蚀刻填充膜能够解决蚀刻部与铜箔之间的高低差问题，使得蚀刻部与铜箔相平齐，使得覆盖膜压合时，覆盖膜与PI基材之间，压合平整.使得我们的产品与客户的硬性的产品压接时没有高低差，与相对应有高低差产品相比，1：压合平整，无气泡。2：从而使得我们的产品接合力是相对应有高低差产品的5倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 覆盖膜 基材 补强层 高低差 压合 蚀刻 平整 柔性线路板 上表面 蚀刻区 下表面 高密度线路板 高密度线路 接合力 平齐 压接 填充 客户 | ||
【主权项】：
1.一种压合平整无气泡的柔性高密度线路板，其特征在于：包括柔性线路板主体（1），所述柔性线路板主体（1）包括第一覆盖膜（11）、第一铜箔（12）、PI补强层（13）、PI基材（14）、第二铜箔（15）和第二覆盖膜（16），所述第一铜箔（12）设置在PI基材（14）的上表面，第二铜箔（15）设置在在PI基材（14）的下表面，第二覆盖膜（16）设置在第二铜箔（15）的下表面，所述PI基材（14）上位于第一铜箔（12）的周围为蚀刻区（2），所述蚀刻区（2）上对应设有PI补强层（13），第一覆盖膜（11）设置第一铜箔（12）和PI补强层（13）的上表面。
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