[实用新型]一种晶舟结构及扩散炉有效
| 申请号： | 201721876078.5 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207781561U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 喻泽锋;孟宪宇;吴宗祐;吴孝哲;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶舟结构及扩散炉，包括：多个支撑杆，各支撑杆的一端通过第一连接环连接、另一端通过第二连接环连接，以形成支撑架；各支撑杆上设置有多个晶圆插板，各支撑杆上的晶圆插板对齐分布，同一平面的晶圆插板支撑同一晶圆；其中，所述晶圆插板包括支撑部、触角及连接部；所述支撑部与所述支撑杆连接；所述连接部将所述支撑部的内侧与所述触角的外侧连接，并将所述触角固定于所述支撑部的内侧上方。所述晶圆结构设置于所述扩散炉的炉体内。本实用新型采用新型的晶舟结构，通过增大晶舟直径，减小晶舟结构与晶圆的接触面积，以此增大反应物与晶圆的接触面积，进而克服晶圆厚度的不均匀性，提高产品良率，带来较大的经济利益。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 支撑杆 插板 扩散炉 支撑 晶舟 触角 本实用新型 连接环 种晶 不均匀性 产品良率 晶圆结构 经济利益 对齐 反应物 支撑架 减小 体内 | ||
【主权项】：
1.一种晶舟结构，其特征在于，所述晶舟结构至少包括：多个支撑杆，各支撑杆的一端通过第一连接环连接、另一端通过第二连接环连接，以形成支撑架；各支撑杆上设置有多个晶圆插板，各支撑杆上的晶圆插板对齐分布，同一平面的晶圆插板支撑同一晶圆；其中，所述晶圆插板包括支撑部、触角及连接部；所述支撑部与所述支撑杆连接；所述连接部将所述支撑部的内侧与所述触角的外侧连接，并将所述触角固定于所述支撑部的内侧上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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